碳化膜是PI膜高溫燒結(jié)，剩下碳結(jié)構(gòu)，壓成型再分切。在特殊燒結(jié)條件下，對高分子薄膜反復(fù)進行熱處理加工形成的導(dǎo)熱率極高的材料。高分子薄膜在熱分解過程中，分子結(jié)構(gòu)重組形成高定向石墨膜。石墨化程度越高，晶格越完善，導(dǎo)熱性能越好。
應(yīng)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的散熱。
對標進口替代以及國內(nèi)同行，性能穩(wěn)定
現(xiàn)有厚度38um, 50um, 62um 并且持續(xù)研發(fā)更厚膜 75um 100um 150um
