高模量低CTE聚酰亞胺薄膜
HS型聚酰亞胺薄膜是采用特殊配方生產(chǎn)的薄膜，它具有普通聚酰亞胺薄膜優(yōu)異的綜合性能，最突出優(yōu)點是具有超高的模量、超高的強度、超低的收縮率及超低的CTE。廣泛應(yīng)用于航空航天、石油化工、現(xiàn)代微電子和光電子等領(lǐng)域。
應(yīng)用示例：半導(dǎo)體器件、柔性印刷電路板、液晶顯示器、太陽能電池、光學(xué)設(shè)備、馬桶蓋電路板、折疊屏等領(lǐng)域。
厚度：5um 、7um、12.5um、25um、50um等
部分厚度可根據(jù)客戶要求定制
寬度: 520mm或1040mm
